Needham Unggulkan BESI, Diuntungkan Tren Hybrid Bonding Chip
JAKARTA – Needham & Company kembali menegaskan BE Semiconductor Industries (BESI) sebagai pilihan utama di sektor peralatan semikonduktor untuk 2026. Pemasok peralatan pembuatan chip asal Belanda tersebut dinilai berada di pusat pergeseran industri menuju teknologi hybrid bonding di segmen logika, memori, dan jaringan optik.
Keyakinan tersebut muncul setelah konferensi industri selama tiga hari yang membahas teknologi memori dan penyimpanan. Para analis menyimpulkan, terobosan perangkat keras kecerdasan buatan (AI) pada masa depan lebih banyak berasal dari integrasi logika dan memori melalui interkoneksi optik serta penumpukan chip tiga dimensi.
Needham menilai BESI berpotensi memperoleh manfaat dari sejumlah tren yang saling beririsan. Nvidia, AMD, dan perancang chip lainnya mulai beralih ke kumpulan memori terdesentralisasi yang terhubung melalui jaringan optik.
Di sisi lain, Samsung dan TSMC tengah mengembangkan desain memori bertumpuk yang ditempatkan langsung di atas unit pemrosesan. Para analis memperkirakan peralatan hybrid bonding akan semakin penting dalam pengembangan teknologi tersebut.
Needham menyoroti peran BESI sebagai pemasok peralatan untuk tahap die-to-wafer bonding di TSMC. Perusahaan itu dinilai berpotensi menjadi pemasok standar untuk logic-to-memory bonding, meski Tokyo Electron dan Shibaura turut bersaing dalam bisnis wafer bonding serta pengemasan terkait.
Perusahaan pialang tersebut menilai penurunan saham BESI sekitar 30% dari rekor tertingginya menjadi peluang masuk yang menarik. Penurunan itu dinilai bukan sebagai sinyal melemahnya fundamental perseroan.
Needham menyatakan, perubahan teknologi menuju hybrid bonding masih memiliki ruang pertumbuhan yang luas. Potensi tersebut mencakup penumpukan memori bandwidth tinggi konvensional maupun arsitektur baru yang sedang berkembang.
Selain BESI, Needham juga semakin optimistis terhadap AXT. Saham tersebut dipandang memiliki eksposur paling tinggi terhadap pembangunan infrastruktur jaringan optik.
Penggabungan memori terdesentralisasi diperkirakan memperluas pasar yang dapat dijangkau komponen optik di berbagai industri. Kondisi tersebut berpotensi mendukung prospek AXT dalam perkembangan infrastruktur AI.
